Химическое лужение ПП..... |
Здравствуйте, гость ( Вход | Регистрация )
Химическое лужение ПП..... |
26.9.2005, 18:50
Сообщение
#1
|
|
![]() Сообщений: 108 Регистрация: 30.12.2004 |
Гдето прочитал статейку про данный метод.. Статейку пока ненашёл но помню смысл:
"Подогреваем воду, кидаем лимонную кистоту,затем ПП, далее ложим кусок припоя и раскатываем по проводникам."
Или раскажите кто как делает,,,,,,,
Лужение паяльником изврат, ибо неравномернно припой ложится,гемор с большой платой,проводник может отвалиться в результате перегрева, перегрев платы иногда приводит к странным беловатым пятнам с другой стороны ПП.(2-ва последних пункта относятся в основном к некачественному материалу или старой плате.)
|
|
|
|
|
|
26.9.2005, 19:33
Сообщение
#2
|
|
|
Сообщений: 0 Регистрация: 22.3.2005 |
http://www.cxem.net/master/6.php там внизу про лужение.
Лимонная к-та тут, я боюсь, как мертвому припарка. Ну и если найдешь сплав Розе или др, плавящийся при <100 - то флаг в руки. Хотя такое лужение имеет тенденцию отваливаться легко.
И вообще, зачем ее лудить? Ну "гнезда" под ноги - само собой, а остальные дорожки?
Кусочек канифоли, капля олова на жале и вперед. Набьешь руку - по 10 сек на дырку от силы.
Если у тебя от этого отваливаются проводники, просто бери качественный текстолит. А до пятен.. ну ты эстет ;)
|
|
|
|
26.9.2005, 20:19
Сообщение
#3
|
|
|
Сообщений: 0 Регистрация: 13.10.2004 Из: Челябинск |
лудят так: в глицерине, растапливается сплав вуда или розе. зачищеная, например соляной кислотой, после травления от фоторезиста или чего там еще плата погружается в глицерин и на нее резиновым ракилем растирается сплав вуда (или розе). вынимаем, моем, сушим.
имхо самый лучший способ.
|
|
|
|
27.9.2005, 19:50
Сообщение
#4
|
|
|
Сообщений: 2 Регистрация: 7.4.2004 |
Я заметил, что при пайке ПП, луженых легкоплавкими сплавами, пайка получается иногда некрасивой - типа шершавой. Потом мне спецы объяснили, что это из-за смешения легкоплавкого 100-градусного припоя, и обычного, которым мы паяем деталюшки - у него температура плавления вдвое выше. Плюс нарушается точка эвтектики припоя, и отсюда в пайке зернистость получается. А это уже верная дорога к браку и ненадежной пайке.
Отсюда вывод - платы не лудить легкоплавкими припоями, да и в принципе их лудить на фиг не надо; лучше рисовать проводники пошире.
А чтоб не окислялись - покрыть спиртоканифолью и положить в полиэтиленовый мешочек, из которого выжать воздух. Хранится годы и паяется всегда легко.
|
|
|
|
27.9.2005, 22:38
Сообщение
#5
|
|
|
Сообщений: 0 Регистрация: 18.8.2004 |
Полностью согласен с Alex_SG
|
|
|
|
![]() ![]() |
<% %> <% %> |
Текстовая версия | Сейчас: 2.5.2026, 2:48 |